12月6日，NAND Flash控制芯片廠商群聯與其大股東及長期合作伙伴金士頓科技共同宣布，將針對高速、大容量的PCIe接口SSD推出全系列產品，加快SSD進入高速PCIe新世代，擴展新的市場版圖。

群聯表示，自2012年起開始提供金士頓PATA、SATA、PCIe等逾十款SSD控制芯片解決方案，累計至今，供應給金士頓的SSD控制芯片總量超過1800萬片，成為金士頓主要SSD芯片供應廠商，未來雙方的合作也會更為緊密，為未來營運及獲利之成長共創(chuàng)新契機。

群聯電子董事長潘健成表示，與金士頓長期的合作伙伴關系，奠定了雙方對存儲產業(yè)高靈敏度且一致的默契。在2016年景氣反轉之際，雙方攜手在SSD市場穩(wěn)住業(yè)界領導地位，并在2017年Flash依然供貨緊缺的時候，雙方共同拓展市場，因此群聯今年度的SSD控制芯片出貨量將交出倍增的年成長佳績。

金士頓科技閃存部副總Nate Steffens也表示，多年來，金士頓與群聯在不同層次的合作案上始終維持緊密關系，群聯一直以來提供多項前瞻性閃存解決方案，助力金士頓在存儲產業(yè)中的成長，未來雙方仍將持續(xù)緊密合作以保持在業(yè)界的領先地位。

SSD向PCIe接口發(fā)展的動力主要來源于市場需求的推動力，2017年雖然消費類SSD仍以SATA接口應用為主流，但三星、英特爾、東芝等SSD基本已全面升級到PCIe接口，引領市場向更高速的PCIe接口發(fā)展。同時，為了加快PCIe SSD在市場上普及的步伐，獨立控制芯片廠Marvell、慧榮、群聯等也正在積極導入其PCIe接口的SSD控制芯片在市場上擴大應用，高速PCIe SSD時代已經來臨。

Marvell早就開始引導SSD市場向PCIe接口發(fā)展，并推出具有高性價比的88NV1140控制芯片，2017年還采用28nm工藝推出第二代NVMe SSD控制芯片88SS1092滿足高端數據存儲需求。慧榮也推出了第二代PCIe SSD控制芯片，分別為SM2262、SM2263、SM2263XT，均支持PCI-E 3.0 x4通道，支持新NVMe 1.3協議。

群聯主攻的高性價比的PS5008-E8控制芯片與金士頓科技正合作推出最新方案，以便于協助PC OEM系統廠商在次世代產品設計上將SSD的SATA接口過渡到PCIe接口，2017年金士頓推出的KC1000 M.2 SSD即采用群聯PS5007-E7控制芯片，以及旗艦款企業(yè)級SSD DCP 1000采用Liqid特有的RAID技術，并搭載群聯PS5007-E7控制芯片，該產品具備高達6800 MB/s的連續(xù)讀取速度，以及125萬IOPS的超高速效能。

在控制芯片廠主推PCIe接口SSD控制芯片的推動下，以及Flash原廠3D NAND擴大投產，將助力SSD向PCIe接口和更大容量發(fā)展，中國閃存市場ChinaFlashMarket預計未來2年內PCIe SSD將有望替代SATA SSD成為市場主流需求。